真空（kōng）鍍膜設備背壓檢漏法
       背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏（lòu）相結（jié）合的方法，真空鍍膜設備中多用於封離後的電子器件、半導體（tǐ）器件等密封件的無損檢漏（lòu）技術中。
       其檢漏過程基本（běn）上可分為充壓（yā）、淨化和檢漏三個步（bù）驟。
       （1）充壓過（guò）程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內存放一定時間，如被（bèi）檢件有漏孔，示漏氣體就可以通（tōng）過漏孔進（jìn）入被檢件（jiàn）的內部，並且將（jiāng）隨浸泡時間（jiān）的（de）增加和充氣壓力的增高，被檢件內部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。
       （2）淨（jìng）化過程是采用（yòng）幹燥氮氣流（liú）或幹燥空氣流在充（chōng）壓容器外部或在其內部噴吹（chuī）被檢件。
       如不具備氣源時也可使被（bèi）檢（jiǎn）件靜（jìng）置，以便去除吸附（fù）在被檢件（jiàn）外（wài）表麵上的示漏氣體。
       在淨（jìng）化過程中，因為（wéi）有（yǒu）一部分氣體必然會從被檢（jiǎn）件內部經漏孔流失，從而導致（zhì）被檢件內（nèi）部示（shì）漏氣體的（de）分（fèn）壓力逐漸下（xià）降，而且淨（jìng）化時間越長，示漏氣體的分壓降就越大。
       （3）檢漏過程則是將淨化後的被檢（jiǎn）件放入真空室內，將檢漏儀與真空室相連接後進行檢漏。
       抽真空後由於壓（yā）差作用，示（shì）漏氣體即可通過漏孔從被檢件內部流出，然後再經過真（zhēn）空室進入（rù）檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。